인턴 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 삼성전자 공정설계 인턴 질문드립니다.
인서울 중하위권 3.65/3.71(전공) 전자공학부 4학년 1학기 어학 : 토스 AL 자격증 : X 자소서 2번 : 딥하게 알바생활 했던거 썼습니다. 자소서 4번 : 두개로 나눴는데요, 첫째는 '지난 학기 Xschem으로 회로를 설계하고, layout tool을 사용해 design rule을 기반으로 mask를 align하여 netlist를 검토해 A+를 받았습니다' 둘째는 '동계 직무교육을 들으며 tcad simulation을 통해 여러 방법으로 파라미터 값들을 추출하고 Fab-out 소자를 다뤄보며 그래프로 확인하는 과정을 경험함' 이런 식으로 했습니다. 학점 관련해서는 지금 재수강 + 꿀교양으로 채우고 있고, 반도체 주요과목 4개중 3개가 A+입니다.. 질문 1. 공정설계 지원자치고 스펙이 너무 딸리는 것 같은데 오늘 중이라도 공정기술로 자소서 대폭 수정하는게 좋을까요? 다 설계느낌으로 자소서를 적은 상태입니다. 2. 파운드리와 CTO_반도체연구소중 전자가 나을까요?
2026.03.16
답변 6
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%
채택된 답변학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다.
댓글 1
ddhffpt작성자2026.03.16
답변 감사합니다!
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)그건 멘티님 선택이지만 설계 스펙 쌓고 공기 지원하는건 어렵지 않을까요? 2)학사면 파운드리가 쉽긴한데 각 사업부 업무보고 핏한곳 지원하셔야죠 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
ddhffpt작성자2026.03.16
설계랑 기술 차이를 겉핥기로만 알고있어서 제가 설계에 맞는 활동을 한 건지도 감이 안섰었네요.. 답변 감사합니다!
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 1. 경험 자체가 공정설계이기에 안 바꾸는 것이 좋습니다 2. 사업부는 상관이 없습니다. 소신으로 지원하시면 됩니다 감사합니다
댓글 1
ddhffpt작성자2026.03.16
답변 감사합니다!
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사직무채택된 답변
1. 안녕하세요. 인턴이면 괜찮은 스펙 이십니다. 다만 회로 내용을 굳이 넣어야 하나..? 싶습니다. 2. 반도체연구소 요즘 학사 신입 평균 학벌이 성대정도 됩니다. 파운드리 하시죠. 채택 부탁드립니다.
댓글 1
ddhffpt작성자2026.03.16
감사합니다. 글자수 제한이 있어 자세히 못적었지만 4번에서, 회로설계는 짧게 넘어가고 magic으로 drc 준수하여 mask align했다. lvs 로 확인도 했다. 이런 내용을 중심으로 썼습니다. cto할 뻔 했는데 감사합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무채택된 답변
1. 해당 설계경험으로 공정기술 지원하면 핏하지 않아 서탈 확률이 높습니다. 공정기술은 에칭하고 cvd해보고 ald해보고 이러한 경험이 필요한데 요즘 공정기술도 만만치않어요 ㅠ 2. 아무래도 반연이 학석같이뽑을때 석사비율도높습니다. 공설이라면 팡이 나을 것 같고 반연 공정기술은 공설이 아니라 이제바뀌어서 8대공정개발팀이라 소자개발보다는 공정어필을 하셔야합니다.
댓글 1
ddhffpt작성자2026.03.16
감사합니다. 파운드리 공설로 가겠습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 스펙만 보면 공정설계 지원도 크게 무리한 수준은 아닙니다. Xschem 회로 설계, layout, TCAD 시뮬 경험이 있으면 설계 직무와도 연결됩니다. 다만 공정설계는 경쟁이 치열하니 공정기술로 급하게 바꾸기보다는 현재 작성한 설계 스토리를 더 명확히 다듬는 것이 낫습니다. 사업부는 보통 파운드리가 TO와 직무 범위가 넓어 현실적으로 지원 기회가 조금 더 유리한 편입니다.
함께 읽은 질문
Q. 공정설계 직무 스펙
현재 공정기술보다 공정설계 직무를 우선 염두에 두고 있어, 학부연구생·URP를 통해 어떤 방향의 경험을 쌓는 것이 적절한지 여쭙고 싶습니다. 공정설계는 공정기술보다 전체 공정 흐름과 구조를 보는 직무로 이해하고 있는데, 1) 학부생 수준에서 두 직무를 준비하는 방식이 어떻게 달라져야 하는지, 2) 또 장비를 다루는 연구실과 소자 설계 중심 연구실 중 어디가 더 도움이 되는지도 고민됩니다. 3) 개인적으로는 RRAM, 강유전체 등 뉴로모픽 소자에도 관심이 있는데, 이런 주제가 취업에 실질적으로 도움이 될지도 궁금합니다. 4) 또한 디스플레이 부트캠프 기회를 활용할 때 IGZO TFT처럼 진로와 연결되는 주제를 택하는 것이 좋은지, 아니면 수상 가능성이 높은 주제를 우선하는 것이 좋은지도 조언 부탁드립니다. 한번에 두서 없이 너무 많은 질문을 드려서 죄송합니다. 조금만 시간을 내주시면 감사하겠습니다...!
Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
Q. 제 경험이 공정설계에 적합한가요?
안녕하세요. 저는 지거국 전자공학부 재학 중이며 4학년에 학점은 3.6입니다. 반도체 공정설계 직무 혹은 공정기술 직무를 검토하고 있어 현업자 관점의 조언을 구하고 싶습니다. DP/센서 연구실에서 석사 연구생의 프로젝트를 보조하며 Photo, Etching, 전극 절연 검증, 나노섬유 Transfer, 스퍼터링 증착 등 소자 제작 공정 및 데이터 분석을 경험했습니다. 특히 Photo Mask 제작과 어레이 센서 측정을 위한 Arduino 기반 측정 시스템 제작을 담당하여 프로젝트를 진행했습니다. 논문 게재까지 이어지지는 않았지만, 공정 조건·소자 구조·전기적 측정 결과의 연결을 배웠습니다. 이 경험이 공정설계 직무에 어필 가능한지, 혹은 공정기술·평가분석·패키지개발 쪽에 더 가까운지 궁금합니다. 공정설계 지원 시 강조할 부분과 보완할 역량도 조언해주시면 감사하겠습니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.